激光共聚焦显微镜（Laser Confocal Microscope, LCM）高倍物镜单帧视场（Field of View, FOV）狭小，半导体大尺寸晶圆、封装基板等工件需要依靠图像拼接（Image Stitching）完成全域形貌采集。受运动平台硬件性能限制，拼接过程极易引入机械误差（Mechanical Error），产生高低错位、倾斜偏移、波纹畸变等拼接失真。

该失真会直接破坏 ISO4287、ISO25178 形貌检测标准要求，造成粗糙度（Surface Roughness）、台阶高度、凸点形貌等参数重复性（Repeatability）变差。标准校准块因表面均匀，拼接失真不易显现；但半导体工件表面存在微观起伏，拼接偏差会进一步放大数据失真（Data Distortion），影响 CMP 抛光质量、凸点高度、晶圆翘曲（BOW/WARP）的工艺判定。滤波算法仅能掩盖表象，无法从根源消除拼接带来的系统偏差。

白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）作为有效替代方案，依托短相干干涉原理，依靠大视场物镜实现单帧大范围三维形貌采集，规避图像拼接带来的附加误差，满足标准规定的取样与评定长度。设备具备亚纳米级垂直分辨率，可直接输出 Sa、Ra 等三维形貌参数。

在半导体产线中，WLI 可完成晶圆形变、CMP 碟盘共面度（Coplanarity）、封装焊盘微观缺陷检测，获取可溯源的全域量化数据，减少因测量失真造成的工艺误判，保障晶圆键合（Bonding）、封装制程的良率与器件可靠性。

激光共聚焦显微镜（Laser Confocal Microscope, LCM）在超精密粗糙度检测中，常出现实测重复性（Repeatability）差，与白光干涉仪测量结果不一致，但校准标准块时数据正常的现象。其根源来自物镜（Objective Lens）视野（Field of View, FOV）的先天约束，高倍物镜单幅视场不足，无法满足 ISO4287、ISO25178 规定的取样长度与评定长度要求，工业工件表面形貌非均匀，过小取样范围会造成数据失真（Data Distortion）。

采用图像拼接（Image Stitching）拓展视场可作为补偿手段，但拼接精度高度依赖运动平台硬件。压电平台精度高但成本高昂；伺服电机平台易引入错位、高低偏移等机械误差（Mechanical Error），算法滤波无法从根本消除测量偏差。

大视野白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）可解决上述痛点，可实现大视场单帧采集，满足 ISO 标准评定长度，规避取样不足带来的系统误差。设备兼顾纳米级垂直精度与大视野测量能力，无需大量图像拼接，可完整获取全域三维形貌，输出 Sa、Ra 等面粗糙度参数。

在半导体领域，可用于化学机械抛光 CMP 碟盘金刚石颗粒共面度（Coplanarity）、晶圆翘曲 BOW/WARP 形变（Deformation）、晶圆超光滑表面粗糙度检测，支撑抛光工艺优化（Polishing Process Optimization）、晶圆键合（Bonding）前质量核验，有效减少芯片虚焊、破损等工艺风险，为半导体精密制程给予可溯源的量化检测数据。

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