白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）依托短相干干涉原理，小视场下亚纳米级纵向测量精度方案已经成熟，相关指标同质化程度较高，单纯的高精度指标已不再是核心门槛。其核心矛盾源于光学系统固有权衡关系：物镜数值孔径（Numerical Aperture, NA）、视场与横向分辨率相互制约。高 NA 物镜横向分辨能力优异，但单帧视场狭小；低倍率大视场物镜可拓宽成像范围，NA 随之降低，横向分辨率、可测表面最大斜率同步衰减，全视场干涉条纹均匀性劣化，原生形貌保真度下降。

工业场景普遍采用子孔径拼接（Image Stitching）拓展测量范围，拼接过程会引入位移台直线度、姿态偏差等机械误差（Mechanical Error），诱发形貌错位、畸变伪像，累积误差破坏全域形貌陆续在性，降低测量重复性（Repeatability），难以满足 ISO-25178 大面积面形评定规范。半导体载板、高频覆铜板（CCL）、MEMS 器件、钙钛矿薄膜等工件，既需要毫米级全域形貌评价，又要保留微纳纹理、局部缺陷的精细信息，对 WLI 提出了一体化表征需求。

实现原生大视场且维持纳米级测量保真，需要同步完成光学畸变校正、全视场光程差补偿、高精度运动平台标定与重建算法优化，光学、机械、算法耦合难度显著提升。如何在同一套系统内稳定平衡大视场覆盖范围与横向、纵向测量精度，是当前白光干涉仪面向大面积微纳表面在线质控的核心技术壁垒。

大视场3D白光干涉仪（WLI）适配半导体、精密光学、高端精密加工等高精度检测场景，弥补传统干涉仪视场狭小、低倍倍率缺失的行业短板，兼具大视野观测能力与纳米级测量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸检测与微观缺陷分析，完全契合工业质控与科研精密测量标准。

3.1 大视场与高精度一体化测量

设备搭载专属0.6×大视场轻量化物镜，打破传统干涉仪1×倍率起步的局限，官方标定最大成像视场可达15.5mm。依托一体化电动转塔设计，可实现大视场宏观形貌观测与纳米级微观精密测量无缝切换，无需更换设备与镜头，有效提升批量检测效率与数据一致性，适配半导体芯片、超精密光学部件的高精度检测需求。

设备可稳定完成14mm端面平面度精准检测，精准把控精密部件平面精度；具备0.006nm超精密粗糙度检测能力，可精准检测工件Ra、Rz等核心粗糙度指标，满足超精密器件严苛的微米、纳米级测量要求。

（镜头光路是按理想球面 / 非球面计算的，PV/RMS 超标，实际光路偏离设计值，焦距、视场、分辨率等参数全部失效，整组镜头无法达标）

（4寸 CMP 金刚石研磨碟盘的颗粒共面度（金刚石出露高度一致性），直接决定 CMP 抛光垫修整均匀性、晶圆良率与碟盘寿命）

(平面度超标：端面存在翘曲、凹凸，压紧后出现微小缝隙，高压燃油渗漏。轻则燃油泄漏、油耗上升，重则渗漏油积碳、部件锈蚀，甚至高压油喷射引发安全隐患)

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