相干扫描干涉（CSI, Coherence Scanning Interferometry）是 ZYGO 白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）的核心技术，其标准物镜原生最大单视场约 17 mm，常规机型多为毫米级小视场。大视场拓展物镜存在齐焦、转台自动化适配约束，原生架构偏向显微小区域高精度检测，大面积检测依赖电动平台拼接，检测效率与应用场景存在局限。该参数信息取自 ZYGO 官方物镜技术手册。
德国大视场（Large Field-of-View）白光干涉方案依托远心干涉光学架构，原生单幅视场可达厘米级，可在保留纳米级垂直测量精度前提下，直接完成大面积样品形貌采集，降低拼接带来的配准误差与耗时。该方案可兼容钙钛矿薄膜、MEMS 器件、覆铜板基材（CCL, Copper Clad Laminate）、晶圆工艺等跨尺度形貌表征，兼顾宏观平面度与微观粗糙度（Roughness）检测，无需频繁更换镜头，适配产线批量质检与实验室多类型样品测试，通用性更强。相关参数源自德国厂商公开产品资料。
二者均能实现亚纳米垂直分辨率，核心差异在于光学定位：ZYGO 系统优势集中在微小区域微观形貌；德国 Large Field-of-View 方案解决了单视场覆盖不足的痛点，更适配半导体、光伏、精密光学领域中大尺寸工件一体化测量需求。
大视场3D白光干涉仪核心技术优势
大视场3D白光干涉仪（WLI）适配半导体、精密光学、高端精密加工等高精度检测场景，弥补传统干涉仪视场狭小、低倍倍率缺失的行业短板，兼具大视野观测能力与纳米级测量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸检测与微观缺陷分析，完全契合工业质控与科研精密测量标准。
3.1 大视场与高精度一体化测量
设备搭载专属0.6×大视场轻量化物镜，打破传统干涉仪1×倍率起步的局限，官方标定最大成像视场可达15.5mm。依托一体化电动转塔设计，可实现大视场宏观形貌观测与纳米级微观精密测量无缝切换，无需更换设备与镜头，有效提升批量检测效率与数据一致性，适配半导体芯片、超精密光学部件的高精度检测需求。
设备可稳定完成14mm端面平面度精准检测，精准把控精密部件平面精度；具备0.006nm超精密粗糙度检测能力，可精准检测工件Ra、Rz等核心粗糙度指标，满足超精密器件严苛的微米、纳米级测量要求。
（镜头光路是按理想球面 / 非球面计算的，PV/RMS 超标，实际光路偏离设计值，焦距、视场、分辨率等参数全部失效，整组镜头无法达标）
（4寸 CMP 金刚石研磨碟盘的颗粒共面度（金刚石出露高度一致性），直接决定 CMP 抛光垫修整均匀性、晶圆良率与碟盘寿命）
(平面度超标：端面存在翘曲、凹凸，压紧后出现微小缝隙，高压燃油渗漏。轻则燃油泄漏、油耗上升，重则渗漏油积碳、部件锈蚀，甚至高压油喷射引发安全隐患)
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